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BGA植球治具
  • BGA植球治具
  • 全铝合金材料制成。外形尺寸74*74*25mm,轻巧耐用;整体结构分为定位基座,刮锡膏框,漏锡球框三部分。定位基座内有4个滑块,可根
  • 2019-04-23 19:03  [广东深圳市]
  •     深圳市力科贤科技有限公司  [未核实]
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  • 2017-05-06 08:52  [广东深圳市]
  •    深圳焊点王锡材科技控股有限公司  [未核实]
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免清洗焊剂,电子焊接辅料
  • 免清洗焊剂,电子焊接辅料
  • 免清洗助焊剂简述:由进口活性剂、成膜剂、溶剂、抗氧化剂、防腐剂和热稳定剂组成。焊接后不需要清洗的新型免清洗助焊剂。广泛用于波峰焊、浸焊和手工焊工艺。免清洗助焊剂特点:1:本品不含卤素,不含松香,焊后不用清洗。2:透锡度好,烟雾小,焊点光亮饱满。3:焊后无残留,板面干净,无粘手,无任何腐蚀,焊接后表面和焊
  • 2016-09-08 20:46  [河北廊坊市]
  •    廊坊荣达电子材料有限公司  [未核实]
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